一、使用電烙鐵注意安全：電烙鐵會產生高熱，萬一不小心碰觸將會導致嚴重燙傷，使用時千萬要小心。除了不可在教室內嬉鬧之外，萬一不小心燙到了，秒秒必爭，立刻用冷水冰敷一分鐘，如果還有疼痛情形，立即至健康中心擦藥。
二、焊接每個接點不要超過一秒鐘：焊接時間過久，會導致銲錫過熱反白，電子零件也會因為過熱而損壞，因此要特別注意焊接時間。正常不過熱的接點，銲錫呈現金屬光澤。
三、接點形狀：以立體圓弧狀為佳，過大、過小、尖塔狀、與臨點短路、孔隙沒有填滿……都是不良的接點形狀。接點形狀不良，會導致電路通路不良、短路、甚至損壞，焊接時不可不慎。
四、檢測電子零件：試問您在焊接之前，是否確定每一個電子零件都是好的？是否都用三用電表做過測量？任何一個電子零件故障，都可能導致整個電路無法正常工作，所以這個程序是絕對必要的，您檢測了沒？
五、電路板上電子零件的安排：依照習慣，我們希望能在最小的電路板空間範圍內完成所有電子零件的安排，但是在這個課程活動中，我們有不同的思考。我們從「方便檢測」的面向來看，那麼電子零件的安排，就以「隔離」為主要的思考原則。「隔離」有三個方面：不同功能以區塊的方式在電路板上隔離，也就是先將電路板分割成幾個區域，分別屬於不同功能，例如：電源供應區、高頻發射區、編碼區……等等，區域和區域之間用電線（長約15公分）相連接，這樣檢測的時候，某一個區域的錯誤，就可以單獨查出來了。「隔離」的第二個方面：是電子零件與零件之間，用電線（長約15公分）隔離，如此萬一偵測出某一個電子零件損壞，在電路板閒置的區域重新焊接另一功能正常的電子零件再將電線拉過去即可。「隔離」的第三個方面：以IC座代替IC焊接在電路板上，如此焊接好後，可以先偵測各接點，確定無誤後再裝上IC來測試，如此一方面可以減少IC在焊接時的損壞，另一方面則避免IC一但焊接固定，就不容易拆除的問題。
